Fujitsu CM8063501293407 Handbücher

Bedienungsanleitungen und Benutzerhandbücher für Prozessoren Fujitsu CM8063501293407.
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Fujitsu CM8063501293407 Datenblatt (236 Seiten)

Marke: Fujitsu | Kategorie: Prozessoren | Größe: 4.59 MB |

Inhaltsverzeichnis

Processor E5-1600/E5

Table of Contents

Datasheet Volume One of Two

Revision History

1 Overview

Processor

1.1.2 Supported Technologies

1.2 Interfaces

1.2.2 PCI Express*

Transaction

1.2.4 Intel

1.3 Power Management Support

1.5 Package Summary

1.6 Terminology

1.7 Related Documents

1.9 State of Data

2 Interfaces

2.2 PCI Express* Interface

2.2.1.1 Transaction Layer

2.2.1.2 Data Link Layer

2.2.1.3 Physical Layer

2.4 Intel

2.5.1.1 Thermal Management

2.5.2 Client Command Suite

Reserved

# of Domains

Byte# 5

2.5.2.3 GetTemp()

2.5.2.4 RdPkgConfig()

2.5.2.5 WrPkgConfig()

Channel Temperature Data

816232431

DRAM Power Limit Performance

CPU ID Data

CPU code patch revision

Current Config Limit Data

RESERVED

Accumulated Energy Status

Accumulated CPU Energy

Accumulated CPU Throttle Time

2.5.2.7 RdIAMSR()

Cores 0,1,2...12

Thread (0,1) Mask for Core10

2.5.2.8 RdPCIConfig()

2.5.2.9 RdPCIConfigLocal()

DeviceBus Function Register

2.5.2.10 WrPCIConfigLocal()

2.5.3.1 Power-up Sequencing

2.5.3.2 Device Discovery

2.5.3.3 Client Addressing

2.5.3.4 C-states

2.5.3.5 S-states

2.5.3.6 Processor Reset

2.5.4 Multi-Domain Commands

2.5.5.1 Abort FCS

2.5.5.2 Completion Codes

2.5.7.1 Format

2.5.7.2 Interpretation

3 Technologies

3.1.2 Intel

VT-x Features

3.1.3 Intel® VT-d Objectives

3.2 Security Technologies

3.2.3 AES Instructions

3.3 Intel

Secure Key

3.4 Intel

OS Guard

3.6 Intel

Turbo Boost Technology

3.10 Intel

Dynamic Power Technology

4 Power Management

Table 4-6. Intel® QPI States

4.2.2 Low-Power Idle States

C1 C1E C6C3

4.2.4.1 Core C0 State

4.2.4.2 Core C1/C1E State

4.2.4.3 Core C3 State

4.2.4.4 Core C6 State

4.2.4.5 Delayed Deep C-States

4.2.5.1 Package C0

4.2.5.2 Package C1/C1E

4.2.5.3 Package C2 State

4.2.5.4 Package C3 State

4.2.5.5 Package C6 State

4.3.1 CKE Power-Down

100

4.3.2.1 Self Refresh Entry

101

4.3.2.2 Self Refresh Exit

101

4.3.2.3 DLL and PLL Shutdown

101

5 Thermal Management

103

CASE_MAX_B

104

CC activation

105

Table 5-1. T

107

5.1.5 Thermal Metrology

113

5.2.1 Processor Temperature

114

Intel® Xeon® Processor E5

115

Design Guide

115

5.2.2.2 Clock Modulation

117

5.2.4 PROCHOT_N Signal

118

5.2.5 THERMTRIP_N Signal

118

Interface

120

6 Signal Descriptions

121

6.5 PECI Signal

125

6.7 JTAG and TAP Signals

125

Miscellaneous Signals

126

7 Electrical Specifications

131

BCLK{0/1}_DN)

132

7.1.6.1 PLL Power Supply

133

7.1.9.2 Decoupling Guidelines

134

contains further

135

Table 7-2. SVID Address Usage

137

7.2 Signal Group Summary

138

7.5 Mixing Processors

143

7.8 DC Specifications

145

Table 7-13. Processor V

148

Figure 7-3. Processor V

149

7.8.2.1 V

150

Overshoot Specifications

150

Time [us]

151

Unit Figure Notes

153

VHavg (mV)

157

250 + 0.5 (VHavg - 700)

157

550 + 0.5 (VHavg - 700)

157

7.9 Signal Quality

158

7.9.3 Intel

159

Specifications

159

7.9.5.3 Activity Factor

160

1.3335 V 0.2835 V 3 ns 5 ns

161

1.2600 V 0.210 V 5 ns 5 ns

161

8 Processor Land Listing

163

8.2 Listing by Land Number

187

9 Package Mechanical

213

Intel® Xeon®

219

9.8 Processor Materials

220

9.9 Processor Markings

220

10.1 Introduction

221

(Boxed 25.5 mm Tall Passive H

222

Keepout Zones

223

LEGEND, SHEETS 1 & 2 ONLY

224

2200 MISSION COLLEGE BLVD

225

P.O. BOX 58119

225

SANTA CLARA, CA 95052-8119

225

Bases Only

228

Support (ILM-RS)

232

°C. Meeting the

233

(Blade + 1U + 2U Rack)

234

10.4 Boxed Processor Contents

236

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